"엔비디아 HBM4 공급, 삼성·하이닉스·마이크론 3파전 전망"

"엔비디아 HBM4 공급, 삼성·하이닉스·마이크론 3파전 전망"

 

트렌드포스 "D램 가격 급등에 안정수급 위해 공급망 다변화할듯"

 

 

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 '베라 루빈'에 탑재될 6세대 고대역폭메모리 'HBM4'는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 3파전으로 전개될 것이라는 전망이 나왔다.

 

시장조사업체 트렌드포스는 "삼성전자가 강력한 제품 안정성을 바탕으로 가장 먼저 인증을 획득할 것으로 예상된다"며 "SK하이닉스와 마이크론이 뒤를 이어 3사 공급망 생태계를 형성할 것"이라고 13일(현지시간) 전망했다.

 

이는 앞서 4∼5세대 제품인 'HBM3'와 'HBM3E' 공급을 사실상 SK하이닉스가 독점하거나 주도해온 것과는 달라진 양상이다.

 

삼성전자는 수율·성능 등 문제로 HBM3E의 엔비디아 인증에 고전해왔고, 마이크론도 생산능력 한계와 점유율 확대 등에서 제약을 겪었으나 HBM4는 가장 먼저 양산 출하했다.

 

또 반도체분석업체 세미애널리시스는 앞서 마이크론이 HBM4의 엔비디아 공급 시장에서 사실상 탈락한 것으로 진단했으나, 마이크론은 고객사 출하를 이미 시작했다며 지난 11일 이를 반박한 바 있다.

 

트렌드포스는 엔비디아가 3사 모두를 공급망에 포함할 것이라는 예측의 근거로 D램 가격 급등을 꼽았다.

 

지난해 4분기 이후 D램 가격이 오르면서 HBM의 수익성 우위가 축소됐고, 이에 따라 메모리 업체들이 수익성이 회복된 D램 쪽으로 생산능력을 재배분하면서 HBM 공급 여력이 줄어들 수 있다는 것이다.

 

이런 상황에서 엔비디아로서는 루빈 플랫폼 안정화를 위해 공급업체를 늘리는 다변화 정책을 통해 특정 공급사에 대한 의존도를 낮추는 것이 불가피해졌다는 분석이다.

 

앞서 삼성전자는 지난 12일 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했고, SK 하이닉스도 1분기 내 엔비디아 공급을 시작할 것으로 전망된다.

 

특히 SK하이닉스는 올해 엔비디아의 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 배정받은 것으로 알려져 여전히 경쟁 우위를 점할 것으로 예상된다.

 

트렌드포스는 마이크론에 대해 "상대적으로 느린 속도로 진행 중이지만 2분기까지 검증을 완료할 것"이라고 내다봤다.