[AI픽] 엔비디아 "AI 슈퍼컴으로 설계 단축·수율 개선" 세미콘 코리아 기조연설서 제조 혁신 비전 제시 AI 팩토리로 데이터 수집·훈련·추론 통합
엔비디아가 11일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 반도체 박람회 '세미콘 코리아 2026'에서 AI 슈퍼컴퓨팅과 피지컬 AI 기반 반도체 설계·제조 혁신 비전을 제시했다. 티모시 코스타 엔비디아 산업·컴퓨팅 엔지니어링 부문 총괄(GM)은 이날 '차세대 반도체 설계와 제조를 위한 AI 슈퍼컴퓨팅'을 주제로 기조연설을 맡아 차세대 AI와 가속 컴퓨팅이 반도체 설계, 제조, 패키징, 테스트 전반의 패러다임을 바꾸고 있다고 설명했다. 그는 피지컬 AI와 GPU 가속 워크플로를 활용하면 웨이퍼 제조 전 과정에서 설계 주기를 단축하면서도 수율을 동시에 높일 수 있다며 '스마트 제조' 체계가 확산하고 있다고 강조했다. 코스타 총괄은 이러한 전환의 핵심 인프라로 'AI 팩토리'를 제시했다. AI 팩토리는 데이터 수집부터 훈련, 미세 조정, 대용량 AI 추론에 이르기까지 전체 AI 수명 주기를 관리하는 전문 컴퓨팅 인프라를 말한다. 엔비디아는 이날 열린 테스트 포럼에서는 칩렛 기반 패키징 확대와 데이터 보안 요구 강화로 복잡성이 높아진 반도체 테스트 환경에 대응하기 위한 '에이전트형 AI 아키텍처'도 소개했다. 해당 구조는 클라우드, 보안 공장 서버, 테스트 셀 내 임베디드(내장형) AI를 연계해 적응형 테스트와 지능형 비닝, 실시간 이상 감지를 수행한다. 12일 진행되는 스마트 제조 포럼에서는 이종환 엔비디아 피지컬 AI 시니어 솔루션 아키텍트가 데이터 모델과 API, 디지털 트윈을 기반으로 반도체 제조 생태계를 연결하는 '자율 공장 스택' 개념을 설명할 예정이다. 이는 제조사와 장비·EDA·소프트웨어 파트너 간 협업을 고도화하고 생산 현장의 자율성과 효율성을 높이기 위한 접근 방식이라고 회사는 밝혔다. 이와 함께 엔비디아는 AI 슈퍼컴퓨팅 기반 차세대 칩 설계 환경과 피지컬 AI·디지털 트윈 기술의 산업 적용 방향을 설명하며 반도체 생태계 전반의 디지털 전환을 가속하기 위한 전략도 공유했다. 쿠다-X, AI 피직스, 에이전틱 AI, 비전 AI 등 핵심 기술을 중심으로 개발자와 산업 파트너의 활용 범위를 확대하겠다는 구상도 밝혔다.
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